2026年5月12日，中微半导体开发（上海）股份有限公司（以下简称中微公司，688012.SH）刊行股份及支付现款购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称杭州众硅）64.69%股权并召募配套资金神气，胜仗赢得中国证监会甘心注册的批复，成为科创板首单落地的“重组简便审核表率”案例。

本次交游所在钞票的交游对价为15.76亿元，同期召募配套资金总和不额外15亿元。中信证券担任本次交游的孤苦财务参谋人。

科创板并购重组“简便审核”首单案例

简便审核表率为高质料并购提速

本次交游为自2025年5月上交所调动重组审核轨则、确立简便审核表率以来，科创板首家适用该表率并收效完成注册的商场案例，象征着科创板并购重组轨制调动红利在“硬科技”界限的现实性落地。

在“科创板八条”及“并购六条”的政策指引下，积极饱读吹上市公司围绕产业链进行整合，开云(中国)KaiYun体育官网进步关键中枢本领智力。本次交游所在公司杭州众硅，是国内少数掌捏12英寸高端化学机械抛光（CMP）开发中枢本领并已毕量产的企业。CMP开发属于半导体前说念及先进封装湿法工艺中枢花式，与中微公司现存的刻蚀、薄膜千里积等干法开发酿成明确互补。中微公司通过本次交游，将收效补皆湿法工艺板块，豪门国际娱乐成为同期具备“刻蚀+薄膜千里积+量检测+湿法”四大前说念中枢工艺智力的半导体开发厂商。这一政策布局将故意于鼓励中微公司向举座惩办决议提供商高出，显贵进步国产半导体开发厂商在先进制程界限的轮廓竞争力。

中信证券发扬专科上风

服务科技调动企业高质料发展

中信证券久了践行金融服求实体经济的中枢劳动，全面作念好科技金融大著述，积极鼓励科技调动企业的并购重组交游，指点金融资源树立到高水平科技自立自立的政策关键花式，致力于进步成本商场服务科技调动、产业调动质效。

中信证券依托在科技调动界限的专科智力与轮廓服务上风，全程协助首批科创板上市公司中微公司胜仗扩充本次交游，助力中微公司补皆湿法开发界限，收效已毕从“干法”向“干法+湿法”举座惩办决议的关键高出，显贵进步在先进制程中为客户提供系统级举座惩办决议的智力。

中微公司

（股票代码：688012.SH)

中微公司主要从事高端半导体开发及泛半导体开发的研发、坐褥和销售，于2019年7月22日看成首批企业登陆科创板。中微公司对准宇宙科技前沿，基于在半导体开发制造产业多年蕴蓄的专科本领，涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED外延片坐褥、功率器件、MEMS制造以过头他微不雅工艺的高端开发界限。

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